開発から実装までの一貫生産

クリームはんだ印刷機（クリームはんだいんさつき）とはプリント基板のパッド上にクリームはんだ（はんだの粉末にフラックスを加えて、適当な粘度にしたもの）を塗布するための装置である。スクリーン印刷機(Screen Printer)とも呼ばれる。

概要

表面実装工程ではチップマウンターでプリント基板に電子部品を搭載するが、その前に部品の搭載場所にはんだ塗布を行う装置がクリームはんだ印刷機である。
通常はメタルマスクと呼ばれる、薄さが約100〜300ミクロン程度の金属板にプリント基板のパッドに合わせて穴を開けたマスクを用い、印刷機のスキージを使って印刷を行う。
なお、少量生産の基板では人間の手でスキージを動かす手動の装置を使用してはんだ印刷を行うこともある。

主なスキージの種類

ウレタンスキージ

スキージの材料にウレタンゴムを使用したもので、メタルマスクの寿命を長くすることができるが、マスク大開口部でのはんだ転写量が低下してしまう欠点がある。


メタルスキージ

スキージの材料に金属を使用したもので、マスク大開口部でのはんだ転写量に優れているが、メタルマスクの寿命を短くしてしまう欠点がある。

プラスチックスキージ

スキージの材料にプラスチックを使用したもので、メタルスキージと同等のはんだ転写量を確保し、かつメタルマスクの寿命を長くすることができる。

クリームはんだ印刷機
ディスペンサ
チップマウンター
リフロー炉
インサーキットテスタ

?表面実装とは
?製造装置

クリームはんだ印刷機
ディスペンサ
チップマウンター
リフロー炉
インサーキットテスタ

表面実装（ひょうめんじっそう）とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。 また、表面実装用の部品をSMD (Surface Mount Device) と呼ぶ。

電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する方法（スルーホール実装）に比べて、スペースを取らない。1960年代に開発され、現在では、電子回路を持つほとんどの製品で採用されている。電子部品の実装にはチップマウンター（表面実装機）と呼ばれる専用装置を使うか、極小ロット品や人件費の安い国では、人が直接ピンセットを使っておこなうこともある。

基本的には、クリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷（またはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布）を行った後にチップマウンターで部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、部品を基板に固定するという流れである。