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プリント基板 フレキシブル基板
Posted on Friday, Apr 05, 2013 17:10
正式には「フレキシブル配線基板」(Flexible PWB) と呼ばれ、薄いポリイミド
やポリエステルなどのフィルムで出来た基材の上に、薄い銅箔の配線パターンを
持ち、表面を保護のための絶縁フィルムなどで被覆さ れた配線基板。
やポリエステルなどのフィルムで出来た基材の上に、薄い銅箔の配線パターンを
持ち、表面を保護のための絶縁フィルムなどで被覆さ れた配線基板。
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プリント基板 切断
Posted on Friday, Apr 05, 2013 17:10
プリント基板は、生産性を考慮して1m四方や1.2m四方程度の1枚の大きさの基板
に複数の基板をまとめて面付けして製造されることが多い。あら かじめ基板に
は、各基板間にNCドリルやVカットで切れ目を入れておき、完成後に折ってそれ
ぞれを分離する
に複数の基板をまとめて面付けして製造されることが多い。あら かじめ基板に
は、各基板間にNCドリルやVカットで切れ目を入れておき、完成後に折ってそれ
ぞれを分離する
プリント基板 アディティブ法
Posted on Friday, Apr 05, 2013 17:10
絶縁体基板に回路パターン を後から付け加える
方法。銅パ ターンを形成したくない部分にレジスト（めっきレジスト）を形成
し、レジストのない部分に電解また は無電解めっきを施すことでパターンを形
成する。アディティブ法にはフルアディティブ法、パートリーアディティブ法、
セミアディティブ法などがあ る。日立 化成、日立化成エレクトロニクス、イビ
デンなどはフルアディティブ法を採用している（なお、これらの企業はサブトラ
クティブ法による製造も行って いる）。
メッキ・電鋳の技術を応用して、回路パターンを析出させて構成するもの。
導電性ポリマーを絶縁基板上に線状に絞り出して塗布し回路を構成するもの。銅
箔よりは配線抵抗が大きいため、主にディジタル回路基板の試作に用い られる。
マルチワイヤー
ポリイミドで絶縁被覆した銅線を自動布線機で縦横自由に配線して絶縁多層配線
構造を形成するプリント配線板。デジタル回路のバス配線長を等しくし やすい
などの特徴がある。日立化成が採用している。
方法。銅パ ターンを形成したくない部分にレジスト（めっきレジスト）を形成
し、レジストのない部分に電解また は無電解めっきを施すことでパターンを形
成する。アディティブ法にはフルアディティブ法、パートリーアディティブ法、
セミアディティブ法などがあ る。日立 化成、日立化成エレクトロニクス、イビ
デンなどはフルアディティブ法を採用している（なお、これらの企業はサブトラ
クティブ法による製造も行って いる）。
メッキ・電鋳の技術を応用して、回路パターンを析出させて構成するもの。
導電性ポリマーを絶縁基板上に線状に絞り出して塗布し回路を構成するもの。銅
箔よりは配線抵抗が大きいため、主にディジタル回路基板の試作に用い られる。
マルチワイヤー
ポリイミドで絶縁被覆した銅線を自動布線機で縦横自由に配線して絶縁多層配線
構造を形成するプリント配線板。デジタル回路のバス配線長を等しくし やすい
などの特徴がある。日立化成が採用している。
プリント基板 サブトラクティブ法
Posted on Friday, Apr 05, 2013 17:09
*サブトラクティブ法*
全面に銅箔を張られた基板から、不要な部分を取り除いて回路
・配線として残したい部分に、シルクスクリーン印刷などで防蝕膜となるインク
や塗料を塗布して覆い（マスキング）、金属腐食性のある薬品（銅箔の 場合、
一 般的に塩化第二鉄溶液を用いる）で腐食（エッチング）させて必要な回路を
残す方式。プリント基板という名称の語源はここから来ている。
・印刷によるマスキングに換えて、フォトレジストを塗布した基板を用いる。配
線パターン形状を撮影したマスクフィルムで覆って感光させてから溶剤 で溶か
し、配線パターン部分を残してエッチングする方式。（フォトリソグラフィ）
フォトレジストの特性により、感光した部分が耐溶解性となる（ネガ型） のも
のと 初期状態では耐溶解性で感光した部分が溶解性となる（ポジ型）のものが
あり、それに応じてマスクフィルムはネガ／ポジを使い分ける必要がある。こ
の技術 は、半導体の製造にも応用されている。
・腐食液を適切に処理しないと環境破壊につながるという点や、マスク作成の工
程が複雑などの短所がある。
・全面が銅箔の基板から、不要な部分を機械的に切削、取り除いて回路を残す方
式は、薬品やマスクが不要である。試作などの少量製作の場合に、簡便 に回路
基板を製作できる。これは手作業でも行えるが、専用の機械を使うほうが便利で
ある。
*サブトラクティブ法による製造法の一例*
光硬化樹脂を塗布した銅箔面に紫外線でパターンを露光する。現像後、加熱する
（ベーキング）。その後、塩化鉄(III) 水溶液で不要な銅箔をエッチングする。
銅箔のエッチング時の化学反応は以下のとおりである。 塩化鉄(III) の3価の鉄
イオンが銅に電子を与えて2価になり、銅は銅イオンになる。塩化鉄(III) は塩
化鉄(II) になる。
エッチング終了後水洗、乾燥してからはんだ付けしない部分をコーティングす
る。穴を開けてから多層基板の場合は重ねてスルーホールを通す。その後 所定
の形状に切り抜く。
全面に銅箔を張られた基板から、不要な部分を取り除いて回路
・配線として残したい部分に、シルクスクリーン印刷などで防蝕膜となるインク
や塗料を塗布して覆い（マスキング）、金属腐食性のある薬品（銅箔の 場合、
一 般的に塩化第二鉄溶液を用いる）で腐食（エッチング）させて必要な回路を
残す方式。プリント基板という名称の語源はここから来ている。
・印刷によるマスキングに換えて、フォトレジストを塗布した基板を用いる。配
線パターン形状を撮影したマスクフィルムで覆って感光させてから溶剤 で溶か
し、配線パターン部分を残してエッチングする方式。（フォトリソグラフィ）
フォトレジストの特性により、感光した部分が耐溶解性となる（ネガ型） のも
のと 初期状態では耐溶解性で感光した部分が溶解性となる（ポジ型）のものが
あり、それに応じてマスクフィルムはネガ／ポジを使い分ける必要がある。こ
の技術 は、半導体の製造にも応用されている。
・腐食液を適切に処理しないと環境破壊につながるという点や、マスク作成の工
程が複雑などの短所がある。
・全面が銅箔の基板から、不要な部分を機械的に切削、取り除いて回路を残す方
式は、薬品やマスクが不要である。試作などの少量製作の場合に、簡便 に回路
基板を製作できる。これは手作業でも行えるが、専用の機械を使うほうが便利で
ある。
*サブトラクティブ法による製造法の一例*
光硬化樹脂を塗布した銅箔面に紫外線でパターンを露光する。現像後、加熱する
（ベーキング）。その後、塩化鉄(III) 水溶液で不要な銅箔をエッチングする。
銅箔のエッチング時の化学反応は以下のとおりである。 塩化鉄(III) の3価の鉄
イオンが銅に電子を与えて2価になり、銅は銅イオンになる。塩化鉄(III) は塩
化鉄(II) になる。
エッチング終了後水洗、乾燥してからはんだ付けしない部分をコーティングす
る。穴を開けてから多層基板の場合は重ねてスルーホールを通す。その後 所定
の形状に切り抜く。
プリント基板 回路パターンの作成法
Posted on Friday, Apr 05, 2013 17:08
*サブトラク ティブ法 *
*アディ ティブ法*
*アディ ティブ法