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プリント基板 サブトラクティブ法
Posted on Friday, Apr 05, 2013 17:09
*サブトラクティブ法*
全面に銅箔を張られた基板から、不要な部分を取り除いて回路
・配線として残したい部分に、シルクスクリーン印刷などで防蝕膜となるインク
や塗料を塗布して覆い（マスキング）、金属腐食性のある薬品（銅箔の 場合、
一 般的に塩化第二鉄溶液を用いる）で腐食（エッチング）させて必要な回路を
残す方式。プリント基板という名称の語源はここから来ている。
・印刷によるマスキングに換えて、フォトレジストを塗布した基板を用いる。配
線パターン形状を撮影したマスクフィルムで覆って感光させてから溶剤 で溶か
し、配線パターン部分を残してエッチングする方式。（フォトリソグラフィ）
フォトレジストの特性により、感光した部分が耐溶解性となる（ネガ型） のも
のと 初期状態では耐溶解性で感光した部分が溶解性となる（ポジ型）のものが
あり、それに応じてマスクフィルムはネガ／ポジを使い分ける必要がある。こ
の技術 は、半導体の製造にも応用されている。
・腐食液を適切に処理しないと環境破壊につながるという点や、マスク作成の工
程が複雑などの短所がある。
・全面が銅箔の基板から、不要な部分を機械的に切削、取り除いて回路を残す方
式は、薬品やマスクが不要である。試作などの少量製作の場合に、簡便 に回路
基板を製作できる。これは手作業でも行えるが、専用の機械を使うほうが便利で
ある。
*サブトラクティブ法による製造法の一例*
光硬化樹脂を塗布した銅箔面に紫外線でパターンを露光する。現像後、加熱する
（ベーキング）。その後、塩化鉄(III) 水溶液で不要な銅箔をエッチングする。
銅箔のエッチング時の化学反応は以下のとおりである。 塩化鉄(III) の3価の鉄
イオンが銅に電子を与えて2価になり、銅は銅イオンになる。塩化鉄(III) は塩
化鉄(II) になる。
エッチング終了後水洗、乾燥してからはんだ付けしない部分をコーティングす
る。穴を開けてから多層基板の場合は重ねてスルーホールを通す。その後 所定
の形状に切り抜く。
全面に銅箔を張られた基板から、不要な部分を取り除いて回路
・配線として残したい部分に、シルクスクリーン印刷などで防蝕膜となるインク
や塗料を塗布して覆い（マスキング）、金属腐食性のある薬品（銅箔の 場合、
一 般的に塩化第二鉄溶液を用いる）で腐食（エッチング）させて必要な回路を
残す方式。プリント基板という名称の語源はここから来ている。
・印刷によるマスキングに換えて、フォトレジストを塗布した基板を用いる。配
線パターン形状を撮影したマスクフィルムで覆って感光させてから溶剤 で溶か
し、配線パターン部分を残してエッチングする方式。（フォトリソグラフィ）
フォトレジストの特性により、感光した部分が耐溶解性となる（ネガ型） のも
のと 初期状態では耐溶解性で感光した部分が溶解性となる（ポジ型）のものが
あり、それに応じてマスクフィルムはネガ／ポジを使い分ける必要がある。こ
の技術 は、半導体の製造にも応用されている。
・腐食液を適切に処理しないと環境破壊につながるという点や、マスク作成の工
程が複雑などの短所がある。
・全面が銅箔の基板から、不要な部分を機械的に切削、取り除いて回路を残す方
式は、薬品やマスクが不要である。試作などの少量製作の場合に、簡便 に回路
基板を製作できる。これは手作業でも行えるが、専用の機械を使うほうが便利で
ある。
*サブトラクティブ法による製造法の一例*
光硬化樹脂を塗布した銅箔面に紫外線でパターンを露光する。現像後、加熱する
（ベーキング）。その後、塩化鉄(III) 水溶液で不要な銅箔をエッチングする。
銅箔のエッチング時の化学反応は以下のとおりである。 塩化鉄(III) の3価の鉄
イオンが銅に電子を与えて2価になり、銅は銅イオンになる。塩化鉄(III) は塩
化鉄(II) になる。
エッチング終了後水洗、乾燥してからはんだ付けしない部分をコーティングす
る。穴を開けてから多層基板の場合は重ねてスルーホールを通す。その後 所定
の形状に切り抜く。
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