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Posted on Monday, Apr 28, 2025 18:54
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集積回路 製造工程 ダイシング
Posted on Monday, Apr 01, 2013 11:21
詳細は「ダイシング」を参照 ダイシング工程では、前工程で製造されたウェハーをチップの形に切り離す。ダイシングには、薄い砥石を用いて切断する方法と、レーザーを用いる方法が主流である。
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