開発から実装までの一貫生産

プリント基板は次のように3つに分類される

*リジッド基板*
柔軟性のない絶縁体基材を用いたもの（固いを表す：rigidから）

*フレキシブル基板*
絶縁体基材に薄く柔軟性のある材料を用いたもの

*リジッドフレキシブル基板*
硬質な材料とフレキシブルな材料とを複合したもの

フレキシブル基板は薄くて柔軟性があることから、機器に組み込む際に自由度が
高く、小型の電子機器などに使われている。コネクタ間を配線するため のフィ
ル ム状配線材も機能的にはケーブルであるがフレキシブル基板と呼ばれること
がある。単にプリント基板と呼ぶ場合にはリジッド基板を指すことがほとん ど
であ る。

集積回路、抵抗器、コンデンサー等の多数の電子部品を表面に固定し、その部品
間を配線で接続することで電子回路を構成する板状またはフィルム状の 部品。
狭 義は部品を含まない基板だけを指すが、広義には基板に電子部品を実装した
状態も含む。主に、基材に対して絶縁性のある樹脂を含浸した基板上に、銅 箔
など導 電体で回路（パターン）配線を構成する。
用語はJIS規格においてJIS C 5603で以下のように定義されている。また、その
参照元であるIECが制定したIEC 60194でも同様である。
プリント回路 (printed circuits)
プリント配線と、プリント部品及び（又は）搭載部品とから構成される回路。
プリント配線 (printed wiring)
回路設計に基づいて、部品間を接続するために導体パターンを絶縁基板の表面又
は表面とその内部に、プリントによって形成する配線又はその技術。
プリント回路板 (printed circuit board)
プリント回路を形成した板。プリント回路実装品 (printed circuit assembly)
ともいう。
プリント配線板 (printed wiring board)
プリント配線を形成した板。
プリント板 (printed board)
プリント配線板の略称。
これによるとプリント配線板（もしくはプリント板）が「電子部品がはんだ付け
されておらず、配線だけの状態のもの」（ベアボード）、プリント回路 板（も
し くはプリント回路実装品）が「電子部品がはんだ付けされて、電子回路とし
て動作するようになったもの」と定義されることになる。実際にはプリント 配
線板の ことは生板（なまいた）、生基板（なまきばん）などの別名を、プリン
ト回路板のことはユニット、ボード、モジュール、パッケージ、アッシーなどの
別名をあ てることも多い。また、JISでの用語が示すとおり日本語における漢字
表記は基板であり、基盤は誤りである。
同様に英文でも頭文字をとってPWBが基板単体、PCBが基板に部品を実装した物を
指すことになるが、明確に使い分けをする場合も有る一方、混同 して使用 され
る、もしくは部品の実装の有無に関わらず一方のみを使用する例も有る。PCBは
有害物質「ポリ塩化ビフェニル」の略語PCBとの混同を受ける ことが有 る[2]。

プリント基板（プリントきばん、PWB、PCB）は電子部品を固定して配線するため
の電気製品の主要な部品のひとつ。
オーストリア人であるパウル・アイス ラー (Paul Eisler) が考案した配線手法
である。日本においては1936年（昭和11年）に成立した日本初のプリント配線板
の特許が起源となる。

ディジタルICの設計の流れは以下のように分類できるともされる。

システム設計 → 機能設計　→　論理設計　→　回路設計　→ レイアウト設計

システム設計は、IC全体の構成、回路仕様、用途、備えるべき機能等を考慮しながら行われる。 機能設計では、システム設計で定めた内容に基づいて、IC全体の回路動作を決定する。近年ではディジタル回路の機能設計の自動化が進み、ハードウェア記述言語（HDL）で回路動作や機能をプログラミングできるようになった。 論理設計では、上記HDLの記述を論理ゲートのレベルへと変換する。その変換には自動ツールで行い、論理合成、論理最適化、マッピング処理などを経て、論理ゲートレベルの回路図が生成されることになる。
ここでの回路設計では、トランジスタ、抵抗、容量などを理論解析しつつ決定し、設計回路の特性解析を行う。 レイアウト設計では、基本セルをチップ上に配置し、配線する。

ワイヤボンディングには、ボールボンディングと、ウェッジボンディングのふたつの方法がある。

ボールボンディング

ボールボンディングとは、ワイヤ先端に放電して金属を溶融させボールを形成した後、熱、超音波、圧力を使い電極と接続する方法である。ワイヤの太さと比べてボールの大きさは大きいため、電極との接合面積が広く信頼性が高い。ネイルヘッドボンディングと呼ばれる場合もある。

ウェッジボンディング

ウェッジボンディングとは、ボールを形成せずに、熱、超音波、圧力を使い金線を直接電極と接続する方法である。